焊接空洞率的危害與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) —— 從 IPC 規(guī)范到軍工級要求
發(fā)布時間：
2025-07-07
空洞產(chǎn)生的機(jī)理
- 助焊劑揮發(fā)形成氣泡，傳統(tǒng)回流焊中氣泡因內(nèi)部壓力無法被焊料填充。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對比
- IPC-A-610：有鉛工藝空洞率≤25%，無鉛工藝放寬至≤30%；
- 軍工 / 半導(dǎo)體：單個空洞率≤1%，整體≤5%（如 IGBT 模塊）。
失效案例
- 空洞率 20% 時，MOSFET 熱阻增大 6.53%，表面溫度升高 5.2℃；
- 空洞率 79% 時，器件熱阻激增 27.18%，易引發(fā)炸裂。
最新資訊
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