PCB烘烤的主要目的是什么？
發(fā)布時間：
2023-05-29
PCB烘烤的主要目的是什么？
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。
另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。
當加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快； 當溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大；當水蒸氣無法即時從PCB內(nèi)逃逸出來，就很有機會撐脹PCB。
尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔（via）拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；
有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時間過去反而會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問題，終至造成產(chǎn)品失效。
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